巅峰对决蓄势待发：2024Q4联发科天玑9400与高通骁龙8 Gen 4上演3nm工艺龙虎斗

7月9日消息，通骁龙8 Gen 4与联发科天玑9400这两款备受瞩目的旗舰级移动处理器，已经步入了制造流程的关键阶段——流片，这意味着它们离正式亮相又近了一步。预计在2024年的第四季度，双方将在市场上展开直接竞争，共同引领智能手机行业进入3nm工艺制程的新时代。

天玑 9400 芯片

此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。

相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。

联发科的天玑 9400 芯片将率先装备在 vivo X200 Pro 手机上，该芯片采用台积电的 3nm 工艺制造，预估将于今年 10 月登场，成为高通骁龙 8 Gen 4 芯片的最强竞争对手。

高通骁龙 8 Gen 4 芯片

高通公司计划在第四代骁龙 8 处理器中使用台积电的 3 纳米“N3E”工艺，同时 Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU 核心，这导致该公司需要提高产品价格以收回相关成本。

此前消息称骁龙 8 Gen 4 处理器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美元（当前约 1602 - 1748 元人民币），而第三代骁龙 8 处理器价格为 190 - 200 美元（当前约 1384 - 1457 元人民币）。

台积电 3nm 订单紧俏

今年 6 月报道，苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到 2026 年。

台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺，主要针对 AI 加速卡、高端智能手机等等。

台积电计划今年下半年量产 N3P，预估 2026 年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上；N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。

台积电计划 2024 年新建 7 座工厂，今年的 3nm 产能将达到去年的四倍，但可能依然无法满足市场需求。

2023年联发科营收业绩下滑至4334.46亿新台币，较上年度降幅达21.02%

联发科近日公布了 2023 年 12 月的营业额公告，合并营业收入为 436.8 亿元新台币（备注：当前约 100.9 亿元人民币），同比增长 12.91%，环比增长 1.41%。

2023 全年，联发科合并营收为 4334.46 亿元新台币（当前约 1001.26 亿元人民币），同比下滑 21.02%。

联发科于 2023 年 11 月 6 日发布了其最新旗舰处理器 —— 天玑 9300，于 2023 年 11 月 21 日发布了天玑 8300，目前均已有相关搭载产品推出，因此年末的月营收数据还是不错的。

根据市场调查机构的报告，按照出货量计算，联发科以 33% 的份额主导了 2023 年第三季度智能手机 SoC 市场。不过从收入来看，联发科只能排名第三，占全球智能手机 AP / SoC 总收入的 15%。

联发科率先发布首批通过Wi-Fi 7认证解决方案，确保用户需求得到充分满足

1 月 11 日消息，此前已经有多个厂商推出了基于 Wi-Fi 7 草案的消费级产品，自本周一开始，Wi-Fi 联盟正式推出了 Wi-Fi 7 认证标准，宣布开始对 Wi-Fi 7 设备进行认证，以确保它们能够满足要求并能很好地协同工作。

联发科宣布与 Wi-Fi 联盟（WFA）合作，并在 CES 2024 上推出了其首批获得完整 Wi-Fi 7 认证的产品。联发科预计众多 Wi-Fi 7 新品将于今年上市，更多设备将在获得认证后公布。

据介绍，这些产品采用 Filogic 芯片并获得 Wi-Fi 7 认证，适用于网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备。

联发科首批 Wi-Fi 7 认证产品涉及 Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360 芯片，并将为华硕、BUFFALO 、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link 等合作伙伴推出广泛支持 Wi-Fi 7 技术的各类设备。

Wi-Fi 联盟表示，Wi-Fi 7 在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏等方面将超越现有标准，这对于 VR 游戏的普及和远程办公的普及至关重要。

Wi-Fi 联盟 CEO 凯文・罗宾逊 (Kevin Robinson) 称，Wi-Fi 7 是“首个从头开始专为 6GHz 频段打造”的标准，6GHz 频段拥有更宽广、更快的无线频谱，此前 Wi-Fi 6E 已支持该频段。

抛开认证不谈，Wi-Fi 7 指南自去年 10 月发布以来，该标准本身并没有太大变化。与 Wi-Fi 5、6 和 6E 标准相比，Wi-Fi 7 的通道带宽翻了一番，从 160MHz 提高到 320MHz，理论传输速率约为 46Gbps。

Wi-Fi 7 的另一个重要的新特性是多链路操作 (MLO)，这是 Wi-Fi 7 首次推出的全新功能。在以前的 Wi-Fi 标准中，两个设备之间的数据传输仅通过一个连接（链路）进行，即特定频率上的特定无线电信道。使用 MLO，两台设备可以同时建立多个链路。例如，两个三频设备在 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频率上并行通信。即使走出一个频段的范围，也不需要重新连接到另一个频段，网络始终保持畅通。

据解，MLO 还可降低延迟，因为设备可以灵活地切换到干扰最小的链路。如果发送方通过每个链路发送相同的数据，则该数据将以更高的可靠性和无干扰地到达接收方。如果路由器和客户端有多个无线电单元，它们还可以通过 MLO 同时发送和接收数据：例如，路由器通过 5 GHz 将数据发送到笔记本电脑，而笔记本电脑又通过 6 GHz 链路将其他数据发送到路由器。

不过，罗宾逊也表示，并非所有路由器都支持同时连接三个频段。例如，更实惠的路由器可能一次只能连接两个频段。尽管如此，这仍然是一大进步，毕竟目前最好的路由器也只支持每个设备连接一个频段，但想要体验 Wi-Fi 7 的全部威力，恐怕还是得多花点钱。

Wi-Fi 联盟表示，Wi-Fi 7 还有一些其他技术亮点，例如更高的效率、吞吐量和稳定性。此外，Wi-Fi 7 设备与之前的 Wi-Fi 版本向下兼容。

优化升级！联发科天玑旗舰芯赋能谷歌Gemini Nano，共铸图像音频处理新高

近日消息，联发科正式对外宣布，其最新发布的天玑系列旗舰处理器已完成针对谷歌尖端大语言模型Gemini Nano的深度优化，这一举措无疑将强化芯片在AI运算与自然语言处理方面的能力，为用户带来更加流畅智能的使用体验。

官方表示，即将推出的天玑旗舰芯针对谷歌 Gemini Nano 多模态 AI 进行了优化，除了文字之外，还支持图像和音频处理。

新一代天玑旗舰芯搭载第八代联发科 AI 处理器（NPU），支持文字、图像、语音的多模态硬件加速功能。

据报道，联发科新一代天玑旗舰芯将于 10 月 9 日 10:30 正式发布，slogan 为“AI 芯跨越”

综合此前消息，联发科新一代天玑旗舰芯片天玑 9400 采用了一颗 3.626GHz 的 Cortex-X925 超大核，还有 3 颗 2.80GHz 的 X4 大核，以及 4 颗 2.10GHz 的 A720，GPU 为 Mali-G925-Immortalis MC12，OPPO、vivo、小米均采购了这颗芯片。